Eng
Ukr
Rus
Триває друк

2011 №07 (10) 2011 №07 (02)


«Автоматическая сварка», 2011, № 7, с. 3-8
 

СВАРКА ТРЕНИЕМ С ПЕРЕМЕШИВАНИЕМ КОМПОЗИЦИОННЫХ, ГРАНУЛИРОВАННЫХ И КВАЗИКРИСТАЛЛИЧЕСКИХ АЛЮМИНИЕВЫХ СПЛАВОВ


 
 
Авторы
А. Г. ПОКЛЯЦКИЙ, канд. техн. наук, чл.-кор. НАН Украины А. Я. ИЩЕНКО, В. Е. ФЕДОРЧУК, инж.
(Ин-т электросварки им. Е. О. Патона НАН Украины)
 
 
Реферат
Изучены структурные особенности и механические свойства сварных соединений упрочненных алюминиевых сплавов. Показано, что применение сварки трением с перемешиванием не приводит к существенным фазово-структурным изменениям в металле шва и на прилегающих к нему участках.
 
 
Ключевые слова: сварка трением с перемешиванием, гранулированные алюминиевые сплавы, композиты, метастабильные квазикристаллические частицы


Поступила в редакцию: 03.03.2011
Опубликовано: 09.06.2011
 
 
1. Сварка давлением микродисперсного композиционного материала АМг5 + Al2O3 c применением быстрозакристаллизованной прослойки эвтектического состава Al + 33 % Cu / Ю. В. Фальченко, А. Н. Муравейник, Г. К. Харченко и др. // Автомат. сварка. — 2010. — № 2. — С. 10–14.
2. Исследование свариваемости дисперсно-упрочненного композиционного материала Al + SiC / В. Р. Рябов, А. Н. Муравейник, В. П. Будник и др. // Там же. — 2001. — № 15. — С. 15–19.
3. Неорганическое материаловедение // Материалы и технологии: Энциклопед. изд. / Под ред. Г. Г. Гнесина, В. В. Скорохода. — Киев: Наук. думка, 2008. — Т. 2. Кн. 1. — С. 434–444.
4. Исследование структуры композиционного материала на алюминиевой основе, упрочненного частицами карбида кремния / Л. И. Маркашова, В. Р. Рябов, В. В. Стаценко и др. // Автомат. сварка. — 1995. — № 8. — С. 35–38.
5. Добаткин В. И. Избранные труды. — М.: ВИЛС, 2001. — 668 с.
6. Kimura H. M., Sasamori K., Inoue A. Al–Fe based bulk quasicrystalline alloys with high elevated temperature strength // J. Mater. Res. — 2000. — № 12. — P. 2737–2744.
7. Takeuchi S., Edagawa K., Tamura R. Deformation mechanism of quasicrystals // Mater. Sci. and Eng. A. — 2001. — № 319-321. — P. 93–96.